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芯片常見的封裝方式 芯片封裝測試工藝流程

生活經驗知識分享

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程 。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最后入庫出貨 。
【芯片常見的封裝方式 芯片封裝測試工藝流程】 電子封裝是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋梁 。封裝這一生產環節對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響 。
什么是封裝
封裝最初的定義是保護電路芯片免受周圍環境的影響（包括物理、化學的影響） 。
芯片封裝是利用（膜技術）及（微細加工技術），將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體結構的工藝 。
電子封裝工程：將基板、芯片封裝體和分立器件等要素，按電子整機要求進行連接和裝配，實現一定電氣、物理性能，轉變為具有整機或系統形式的整機裝置或設備 。
集成電路封裝能保護芯片不受或者少受外界環境的影響，并為之提供一個良好的工作條件，以使集成電路具有穩定、正常的功能 。
芯片封裝能實現電源分配；信號分配；散熱通道；機械支撐；環境保護 。
Package–封裝體：
指芯片和不同類型的框架和塑封料形成的不同外形的封裝體 。
IC Package種類很多，可以按以下標準分類：

  • 按封裝材料劃分為：
金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
按照和PCB板連接方式分為：PTH封裝和SMT封裝
按照封裝外型可分為：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等
  • 按封裝材料劃分為：金屬塑封、陶瓷塑封、塑料塑封 。
金屬封裝主要用于軍工或航天技術，無商業化產品；
陶瓷封裝優于金屬封裝，也用于軍事產品，占少量商業化市場；
塑料封裝用于消費電子，成本低，工藝簡單，可靠性高而占有絕大部分的市場份額；
塑料封裝
陶瓷塑封
金屬塑封
  • 按與PCB板的連接方式劃分為：
PTH-Pin Through Hole, 通孔式；
SMT-Surface Mount Technology，表面貼裝式 。目前市面上大部分IC均采為SMT式的
通孔式&表面貼裝式
  • 按封裝外型可分為：
SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等 封裝形式和工藝逐步高級和復雜
半導體封裝發展圖
  • 決定封裝形式的兩個關鍵因素:
封裝效率：芯片面積/封裝面積，盡量接近1:1；
引腳數：引腳數越多，越高級，但是工藝難度也相應增加；其中，CSP由于采用了Flip Chip技術和裸片封裝，達到了芯片面積/封裝面積=1:1，為目前較為先進的技術；
IC Package （IC的封裝形式）
  • QFN—Quad Flat No-lead Package 四方無引腳扁平封裝
  • SOIC—Small Outline IC 小外形IC封裝
  • TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封裝
  • QFP—Quad Flat Package 四方引腳扁平式封裝
  • BGA—Ball Grid Array Package 球柵陣列式封裝
  • CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸級封裝

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